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激光切割在医疗器械行业的应用

众所周知，医疗器械由于其精度、稳定性、安全性、纯度等特点，对加工和加工设备有着更高的要求。在金属医疗设备加工过程中，传统的钣金机械切割加工模式在精度和安全可控性方面存在很大的缺陷，用光纤激光切割代替它是行业发展的必然趋势。

此外，激光切割产生的医疗器械的狭缝非常窄，激光束聚焦成一个小光斑，焦点达到高功率密度，材料被快速加热到气化程度并蒸发成孔。随着光束和材料的相对线性运动，孔连续形成宽度非常窄的狭缝，切口宽度通常为0.10-0.20毫米。最小的切割缝确保高切割精度。

激光切割机的生产加工过程是一个非接触加工过程。激光切割头不会与被加工材料的表面接触，也不会划伤工件。对于医疗器械，光滑的表面是最基本的要求。如果能在加工过程中尽量减少器件产品的表面抛光过程，生产效率将大大提高。